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烤胶机HPR-8

烤胶机HPR-8
规格:面板尺寸:220×220mm
型号:HPR-8
设备简介 HPR-8是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计的一款产品 ,采用新颖的数字式加热设计,可以精准的控制表面温度;坚固耐腐蚀的铝合金面板,优异的导热性可以满足多种应用场景;数字式显示器可迅速编码准确控制温度;独立的防过热电路设计,确保实验安全。

产品特点
采用高精度微处理器 ,温度控制更加精确
可同时显示设定温度和实际温度 ,最高温度可达300℃外观小巧精致 ,高度145mm ,更适宜通风橱使用
结构简单 ,可靠性高 ,元器件均做防腐蚀处理
加热部件与元器件分离设计,确保安全

应用场景
太阳能电池
微流控芯片
光刻工艺
半导体工艺

参数规格
温度范围:RT~300℃
面板尺寸:220×220mm
面板材质 :铝合金
样品尺寸 :≤8寸晶圆
温度均匀性:≤±1.5%
程序控制 :可多段编程
控温精度:±0.2℃
烘烤方式 :接触式
加热功率:800W
设备尺寸 395:(W)*280(D)*160 (H)mm
净重:10Kg